日经新闻10月6日报道，在获得智能手机拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助，对苹果9月开卖的iPhone 14系列3款机种进行了拆解，得知iPhone 14系列中的旗舰机种零件（BOM）成本较去年开卖的机种上扬约两成，创下历史新高纪录，而就国家/区域别情况来看，美制零件所占比重大跃进，超越韩厂居冠， 中国大陆及台湾地区所占比严重萎缩。

据Fomalhaut指出，iPhone 14 Pro Max的零件成本较去年开卖的iPhone 13 Pro Max暴增逾60美元至501美元。 苹果最高端的「Max」机种在2018年问世以来、零件成本皆维持在400-450美元之间，而此次一口气飙增逾60美元，零件成本总额、增加幅度皆为史上最高。

报道指出，促使零件成本飙增的主因为半导体。iPhone 14系列中，Pro和Pro Max搭载苹果自家研发的A16 Bionic芯片，该款芯片价格高达110美元、是去年iPhone 13 Pro Max搭载的A15芯片的2.4倍水平。

相机部件的性能也有所提高。相机CMOS 传感器由索尼集团制造。该传感器是三个后置摄像头中最大的一个，尺寸增大了 30%，价格高出约 50%，为 15 美元。

索尼的传感器具有独特的分层结构，可以通过更小的传感器尺寸来确保每个像素的面积，确保亮度并抑制噪点，您可以拍摄出高质量的照片。

作为智能手机外观的显示屏继续使用有机EL，并从竞争对手三星电子采购。

高通是移动通信半导体的供应商。最近，每次发布新 iPhone 时，人们的注意力都集中在通信半导体的内部生产上。2019年，苹果从英特尔手中收购了智能手机通信半导体业务。2017年前后，苹果与高通之间爆发知识产权纠纷，2019年达成和解，但相信苹果将通过收购继续自产通信半导体。2018 年，苹果从当时的英国公司 Dialog 手中收购了部分电源管理半导体业务，并实现电源芯片的自产自营。

主要零部件在成本中的国家/地区占比受昂贵半导体价格上涨的影响，美国达到32%，比去年的模型高出约10个百分点。去年的领先者韩国下降了 5 个百分点至 25%。

就国家/区域别情况来看，受高价半导体价格扬升影响，在iPhone 14 Pro Max整体零件成本中，苹果在自有零部件中所占份额不断增加，导致美国采购比例上升。美系零件占比高达32.4%、比重较去年的iPhone 13 Pro Max（22.6%）暴增近10个百分点，跃居首位；去年居于首位的韩国比重从30.4%萎缩至24.8%、日本从14.5%下滑至10.9%、台湾地区从8.4%萎缩至7.2%、中国大陆也从4.5%下滑至3.8%。

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