编辑：感知芯视界

10月20日，2023世界物联网博览会在无锡盛大开幕。物博会重点聚焦新基建、工业互联网与智能制造、车联网与数字生活、智能传感器等方向，围绕物联网产品、技术和解决方案的最新成果及最前沿的发展动态，打造专而精的展示平台，持续塑造物联网行业发展风向标。

其中，智能传感器展馆作为重头戏之一，由中国传感器与物联网产业联盟牵头组织智能传感器主题馆，吸引了超100家细分领域领军企业、专精特新企业等参展，不仅有全球巨头，也有本土知名智能传感企业，全面展示3D视觉传感器、4D激光雷达、高光谱MEMS、薄膜压力传感器等创新成果，深度契合无锡“一感两网”的创新发展战略。

20日下午，在物博会同期举办“中国传感器产业发展论坛”，围绕先进感知与物联网技术，解析当前发展重心，探索未来发展趋势。论坛由中国传感器与物联网产业联盟主办，无锡高新区太湖湾科创城、无锡市物联网产业协会、深圳市智能传感行业协会、上海市物联网产业协会协办，得到了无锡微纳产业发展有限公司支持，上海矽知科技承办。现场重磅嘉宾齐聚，演讲深度与广度并存，引发热烈反响。

本次活动由中国传感器与物联网产业联盟副秘书长朱佳骐主持。

中国传感器与物联网产业联盟副秘书长 朱佳骐

论坛现场，无锡太湖国际科技园管理办公室主任阙尧尧致辞，他表示无锡高新区太湖湾科创城正重点打造物联网、集成电路、生物医药、数字经济四大主导产业集群和以光子产业为先行的未来产业。在物联网领域，深度聚焦产业发展优势，已初步形成了覆盖感知类、传输类、应用类以及智能硬件类等较为完整的上下游产业链，培育了一批具有行业竞争力的骨干龙头企业和“专精特新”创新型中小企业。前不久，以太湖湾科创城为主体申报的“无锡高新区（新吴区）物联网MEMS传感器产业集群”成功获得了省级中小企业特色产业集群认定。未来将继续抢抓机遇，夯实产业发展优势，深化产学研合作，聚力打造创新要素集聚、创业活力迸发、产业结构高端、城市魅力彰显的世界级湖湾创新都会。

无锡太湖国际科技园管理办公室主任 阙尧尧

随后，中国传感器与物联网产业联盟常务副秘书长倪小龙表示发表致辞称，物联网是新一代信息技术的高端集成和综合应用的体现，传感器作为物联网的核心部分之一，无锡是物联网发展的示范区，也是传感器发展的高地，在技术创新、深度应用方面走在前列。联盟在工信部指导和支持下成立，拥有超1000余家会员，在展会现场。联盟设立展台、举办论坛，与无锡物博会深度合作，将共同推动无锡乃至整个中国物联网产业的发展。

中国传感器与物联网产业联盟 常务副秘书长 倪小龙

论坛期间还举办了“战略合作签约协议”，中国传感器与物联网产业联盟、上海市物联网行业协会以及深圳市智能传感行业协会进行了战略合作签约协议。今后，三方将依托各自的地区优势展开合作，推进中国各地区物联网产业间深度融合。随后，新华三集团与TE Connectivity也进行现场签约，双方立足各自发展领域，结合技术优势和能力资源展开战略合作，共同孵化面向石油天然气、化工、轨道交通、能源、矿山，生物医药，电子信息，装备制造等工业场景的新型工业传感器产品及联合解决方案，并围绕共创成果推广、人才培养等方面开展深度合作。

演讲环节，俄罗斯工程院外籍院士、东南大学教授、江苏省高档数控机床及成套装备创新中心主任夏志杰现场分享《智能传感技术及其发展趋势》，他表示，中国传感器已经形成完备的产业链，出货量口径较高，但中低端产品占90%，传感器芯片等核心技术高度缺乏，与国外有10年多的差距。当前，人工智能、工业互联网的发展有赖传感器的数据采集，因此，传感器的发展迫在眉睫。目前，创新中心依托人工智能和传感器融合，在数字孪生、数控机床、太阳能、刀具磨损检测、大跨桥梁、超高层建筑、大型综合体等多领域实现创新应用。他表示，今后，传感器将向新材料、新工艺、集成化、低功耗和智能化方向发展，传感器企业也将在这些方面重点发力。

俄罗斯工程院外籍院士、东南大学教授、江苏省高档数控机床及成套装备创新中心 夏志杰

新华三集团工业互联网产业研究院院长刘赞，在现场带来题为《六重连接，实现物联感知到价值流动的闭环》的精彩演讲，作为工业互联网领域的专家，新华三分享了工业互联网与传感器的融合的未来发展趋势。他认为，工业互联网已经从原有的单点发展向更广的范围发展。移动互联、智能网联和工业互联已成为不可逆的发展趋势，这是各类企业提质增效和升维的重要手段。而这一切的开始就是传感器，他预言，未来十年传感器将百花齐放，伴随着工业互联网的发展不断壮大。而新华三将继续努力为客户创造连接，连接设备、数据、信息、安全、生态和服务，最终构成从感知到价值的生态闭环。

新华三集团工业互联网产业研究院 院长 刘赞

国家智能传感器创新中心产业合作总监姚鹏分享了《智能传感器产业生态建设》，详细阐述了介绍了随着信息技术的发展、半导体产业兴起、MEMS应用深化，全球传感器产业链的变化，以及国家智能传感器创新中心建设为打造传感器产业链做出的建设性工作。国家智能传感器创新中心，在侧面代表当前我国传感器产业创新的最高水平，不断面向智能传感器设计、材料、制造、设备、封装、测试等产业链上的大中小型企业提供关键共性技术支撑平台。借本次世界物博会，也将与无锡本地产业加强联动，推动国家先进制造业集群间携手合作、优势互补，共同提升集群创新能力、品牌效应、开放合作水平。

国家智能传感器创新中心产业合作总监姚鹏

TE Connectivity传感器事业部亚太区销售与市场总经理BW Tan带来了《未来感知——由我先知——多品类智能传感器共建万物互联生态》的主题演讲。传感器作为整个物联网的感知底层，TE自有9大类，32子类的核心传感技术。包括工业状态监测、机器人、微创设备、呼吸管理及改善设备、电动马达和电动动力总成等多种关键应用。传感技术作为智能未来的重要起点，在各行各业掀起智能化变革，传感器作为万物互联的重要基础，TE将不断努力，打造高精确、高可靠、高性能、高品质的创新传感器解决方案。中国市场一直都是TE传感事业部最重视的战略市场之一，为此，TE也在不断夯实在中国的本土化，借此次物博会，TE也将进一步分享与推广先进的物联网与感知技术，不断实现创新。

TE Connectivity传感器事业部 亚太区销售与市场总经理BW Tan

随后，德鲁克中国区总经理范凯带来了《高精度压力传感器在极端严苛条件下的应用》的分享。作为压力传感器的专家，德鲁克为全球各地严苛环境中的压力测量应用提供专业、可靠的高性能解决方案。鲁克拥有完整硅制程能力，可以从源头起精准保障产品高质量交付，压力传感器产品已经广泛应用在高铁、航空、汽车等重点发展的行业，业务遍及全球逾70个国家。

德鲁克中国区总经理范凯

安徽北方微电子研究院有限公司MEMS工艺副总师张胜兵带来《先进MEMS微纳制造技术方案》的专题分享，微纳技术符合当前传感器小型化的发展应用趋势，今年上半年，先进微纳工艺制造平台及6寸MEMS中试线完成设备装调，能够为MEMS、太赫兹器件、CMOS等领域提供优质服务，在集成电路行业不断发展的背景下，传统的集成电路无法持续地满足终端领域日益变化的需求，因此，基于MEMS芯片技术的集成电路具有低功耗、速度快、可靠性高等优点，将为智能制造、自动驾驶、人工智能等多个领域带来突破。

安徽北方微电子研究院有限公司MEMS工艺副总师张胜兵

南京高华科技股份有限公司董事长李维平在现场分享《高性能传感器及网络系统研制及应用》，传感器是连接物理世界和数字世界的桥梁，作为一家锚定高可靠性传感器和传感器网络系统的上市企业，高华科技在传感器设计、封装与测试、传感器网络系统方面，技术积累深厚，产品获得大量客户认可。未来，高华也将在新的时代下，在物联网行业发展的东风下，成为多个细分行业的“排头兵”。

南京高华科技股份有限公司董事长李维平

杭州麦乐克科技股份有限公司董事长吕晶带来《国内传感器产业发展现状、中高端传感器国产化》的专题演讲，随着物联网市场的全面爆发，国内市场对传感器的需求不断增长。十几年前，中国中高端传感器几乎全部进口，而如今中国自研已经已经突破10%以上，从4%到10%，大约用了6年时间，在重重困难中取得了成绩。麦乐克专业从事敏感元件、传感器及应用解决方案，一直不断探索应用，研发制造高性能的传感模块和解决方案，站在新的起点，以技术创新推动产品进步，推动中国传感器提升自研能力，向中高端迈进。

杭州麦乐克科技股份有限公司 董事长 吕晶

上海共进微电子技术有限公司市场总监龚黎泉带来《打造全国首家传感器封装测试量产服务商》的专题分享。当前，传感器智能化、车规应用已经成为重点布局与趋势，共进微电子一直专注在智能传感器和汽车电子芯片领域的先进封装测试业务，是全国首家传感器封装测试量产服务商。目前汽车电子芯片测试业务已覆盖磁传感器，IMU六轴传感器和压力传感器等，生产线已经实现24小时运行，预计本年底实现封装产线的量产。作为联盟的会员单位，共进微也将紧随物联网发展热潮，推动传感器产业进步。

上海共进微电子技术有限公司市场总监 龚黎泉

上海矽睿科技股份有限公司科技企业战略与中心市场高级总监陈俊带来了《传感器的未来与未来的传感器》，他表示，消费电子、汽车是传感器发展的重要领域，为传感器带来了更大的智能化发展空间，传感器需要测试的数据也更多、更精准。矽睿认为，未来，健康生活、新交互、智能连接等领域都将是巨大的发展市场。集成与智能，就是传感器未来的发展趋势。矽睿作为传感器技术平台公司，正在与高校深度合作，同时推进AI等智能化手段与传感器融合，将为市场带来不同类型的、更加智能的传感器产品和模组。

上海矽睿科技股份有限公司 科技企业战略与中心市场高级总监 陈俊

深圳市海普纳米光学科技有限公司创始人/CEO黄锦标在《全球高光谱成像技术引领者》演讲中分享了全新的技术，融合当前发展中的AI技术，符合传感器智能化趋势，将AI融入高光谱MEMS，是全球唯一一家实现高光谱MEMS量产的厂家。在追赶智能化趋势的同时，海普纳米也不断推进传感器向芯片化、成本低、体积小的方向发展，目前产品可达到0.1纳米级别，希望以4D超感知，实现万物皆可测。

深圳市海普纳米光学科技有限公司创始人/CEO黄锦标

在物博会的四天时间里，B3馆智能传感器主题馆有100多家国内外龙头企业携最新传感技术和产品亮相，展示智能传感在万物互联时代的核心影响力，期待企业家们在物博会期间畅谈交流，合作共赢！

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