5月24日,最新研究报告显示,中芯国际在2024年第一季度成功跃升至全球第三大晶圆代工厂,仅次于台积电和三星,市场份额达到6%。这一成绩标志着中芯国际在全球半导体产业中的显著崛起。
尽管全球晶圆代工行业在2024年第一季度面临收入环比下降约5%的挑战,但中芯国际却凭借出色的业绩和市场份额的稳步增长,成为行业中的亮点。这一增长不仅得益于国内应用需求的复苏,也反映了中芯国际在技术研发、产能扩充和市场拓展等方面的努力。
报告指出,尽管2024年第一季度全球晶圆代工行业收入环比下降约5%,但同比增长12%。这一下降不仅受到季节性影响,还受到智能手机、消费电子产品、物联网、汽车和工业应用等非AI半导体需求复苏缓慢的影响。然而,中芯国际凭借其强大的市场洞察力和技术实力,实现了业绩的逆势增长。
作为全球领先的半导体制造商,台积电第一季度业绩略超市场预期,市场份额高达62%。该公司对数据中心AI收入的预测持乐观态度,预计2024年将同比增长一倍以上。同时,台积电还将AI收入复合年增长率50%的指导方针延长至2028年,进一步巩固了其在AI领域的领先地位。
三星代工厂虽然受到智能手机季节性因素的影响,但凭借其在全球市场的深厚基础,以13%的市场份额保持第二的位置。该公司预计随着2024年第二季度需求的改善,收入将以两位数增长反弹。
中芯国际在国内需求的复苏下,季度业绩超出市场预期,首次稳居全球晶圆代工第三的位置。随着库存补货范围的扩大,中芯国际预计第二季度将继续增长。此外,中芯国际在2024年第一季度的营收达到17.5亿美元,同比增长19.7%,环比增长4.3%,这一成绩超过了联电和格芯两家芯片大厂,暂时成为全球第二大纯晶圆代工厂。
与此同时,台积电作为全球晶圆代工行业的领头羊,继续保持着领先地位。该公司上调了对数据中心AI收入的预测,并预计AI需求将持续强劲增长。而三星代工厂虽然面临智能手机季节性因素的影响,但仍保持着全球第二的位置。
展望未来,随着AI技术的快速发展和终端需求的温和复苏,全球晶圆代工行业将继续保持增长态势。中芯国际作为其中的佼佼者,有望在未来的竞争中继续保持领先地位,并为中国半导体产业的崛起做出更大的贡献。
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