2024年9月20日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在南通市北高新区举行。

据悉，通富先进封装测试生产基地项目是2024年省级重大项目，包括通富通达和通富通科两个子项目。同日，通富通科项目新设备同日入驻。南通新闻报道指出，通富通达先进封测基地项目正式开工，通富通科Memory二期项目首台设备正式入驻，标志着百亿级重大项目通富先进封测基地的两个子项目同日取得新突破。

据通富微电官方消息，通富通达先进封测基地项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。

据南通新闻报道，通富通达先进封测基地项目总投资75亿元，占地面积217亩，项目计划于2029年4月全面投产，全面达产后预计年新增应税销售60亿元、税收超亿元。

通富通科Memory二期项目新增净化车间面积8000平方米，投产后整体每月可提供15万片晶圆。同时，新增1.6亿元设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。

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